居然是晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁，總結出我們芯片危機的深刻原因：未來五年晶圓代工產能是兵家必爭之地，沒有產能的IC設計廠營運會很辛苦。
12月2日下午消息，根據中建八局官方公布的信息顯示，由中建八局打造華為國內****芯片廠房——武漢華為光工廠項目（二期）FAB2主廠房已于11月30日順利完成主體結構封頂。
項目建成后，這將作為華為國內****芯片廠房投入生產，主要是為華為生產其自研光通信芯片及模組，助力華為構建萬物互聯的智能世界，真正實現芯片從設計到制造、封裝測試以及投向消費市場的完整產業鏈。
5G時代，又適逢我們新基建大潮興起之時，光芯片及光通信所需要的其他部件，其重要的戰略意義愈加凸顯，然而嚴酷的事實是：以高速率為主要特征的高端光芯片技術，還掌握在美日企業手中，我國高速率光芯片國產化率僅3%左右。
華為目前因為失去芯片加工鏈條，已處在嚴重的危機之中，然而，逆境中的華為仍在為打破海外的科技封堵，做出****的努力，華為光芯片制造廠將是我們通信產業鏈自主化突破的重要里程碑。
光芯片的重要性
通信產業鏈，包含光通信器件、光通信系統、光通信應用三個環節，按其物理形態的不同，光通信器件又可分為芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統這四大類，其中配套 IC 歸類于芯片。
光通信的實質是什么？稍微講一下。
發射端將電信號轉換成光信號，然后調制到激光器發出激光束，通過光纖傳遞，在接收端接收到光信號后再將其轉化為電信號，經調制解調后變為信息，而光電芯片所起到的作用**是，實現電信號和光信號之間的相互轉換，是光電技術產品的核心，它**是光通信技術的金字塔尖。
5G是現在的科技方向。5G基站大規模建設或帶來超20億美元光芯片市場空間，是4G 時代2.8 倍。另外，數據中心市場需求持續井噴，光芯片在消費電子市場未來的成長空間也值得期待。
根據中國移動投資公司在《洞見 5G，投資未來》的報告里的測算，假設我國5G宏基站數量達到200萬，則僅是基站和對接的傳輸設備客戶側的接口**至少需要400萬量級的光模塊，再考慮線路側接口光模塊、專線用戶光模塊、數據中心光模塊等，預計整個5G網絡會帶來高速光模塊需求將達數千萬量級，5G光模塊的總量是4G時代的2至4倍。
光芯片產業鏈現狀：海外巨頭把握著核心技術
在中興、華為等通信設備的強勢助攻下，中國成為世界上****的光器件消費大國，市場占比約為35%。然而以高速率為主要特征的高端光芯片技術，還掌握在美日企業手中，我國高速率光芯片國產化率僅3%左右。
根據億歐咨詢預測，光模塊市場空間有望在2025年達到177億美元，復合增速達到15%，其中數據中心光模塊復合增速達到20%。
光電芯片是光模塊**重要的器件之一，當前我國光芯片國產化率距離工信部規劃的國產目標尚有一定距離。
2018年3月，全球市場份額排名****的Lumentum以18億美元收購排名第三的Oclaro，對行業龍頭Finisar的地位產生威脅。為了應對競爭，2018年11月，Finisar與無源器件龍頭廠商II－VI合并，整合了有源和無源產業鏈，穩固了光器件頭部廠商的位置。
相比國際企業，國內光通信企業大多數限于生產低端芯片，僅有光迅科技、海信、華為等少數廠商能生產中高端芯片，但總體供貨有限，市場占比不足1%。從上圖可以看出，華為光通信技術的供應商主要集中在美國和日本，國內只有光迅科技一家。
華為在光芯片領域耕耘已久
近些年，中國政府大力鼓勵發展集成電路，光通信芯片本土研發開始萌芽。進入者以華為、峰火（光迅科技）、中興、大唐等傳統通信巨頭，以及華工科技與海信等激光、家電巨頭為代表，它們多通過收購與成立子公司的方式進入技術布局。
作為全球通信設備市場的領軍企業，華為很早**開始布局光通信領域的核心器件——光芯片。早在2012，華為**收購了英國光子集成公司CIP。隨后在2013年，華為又收購了比利時硅光技術開發商Caliopa公司。通過這兩項收購，華為正式進入了光通信芯片市場。截至目前，華為對光通信芯片的投入達六年之久，且已能實現部分產品自給自足。在光芯片(包括25G EML)、調制器、硅光(SiP)、DSP等許多領域有自產能力，并且還掌握了目前全球****的800G光芯片技術。
在2019年接受了BBC的專訪時，華為總裁任正非**曾透露，“現在我們能做800G光芯片，全世界都做不到，美國還很遙遠。”隨后在2020年2月，華為在應該倫敦正式發布了“業界****800G可調超高速光模塊”。據介紹，該800G光模塊采用了華為自主研發的光數字信號處理（oDSP，Optical Digital Signal Processor）芯片。oDSP是整個傳輸系統中**為核心的部件，其芯片的能力將直接決定系統傳輸的能力。
國際并購規模化是光通信行業的趨勢
國際光通信芯片企業通過并購加強自身市場地位，導致中國光通信芯片企業的生存環境逐漸被這類大廠蠶食。這些國際并購，規模化生產的方式其實對中國光通信企業的崛起和突破有正面的啟示。
華為曾計劃將投資規模高達數十億英鎊的光芯片研發中心和工廠放在英國。
2018年，華為在英國南劍橋郡購買了500英畝土地。2019年初啟動規劃申請流程。2019年6月25日，華為公司正式宣布其位于劍橋園區的****期規劃已經獲批，主要用于光芯片的研發與制造。落成后將成為華為海外光電子業務總部，建筑面積達50000平方米，預計將帶來400多個工作崗位。
不過，由于英方面鼠目寸光，缺乏獨立決策能力，英方面封殺華為5G，將在一定程度上影響華為在英國的光芯片工廠建設的推進。
目前，作為華為在國內的****光芯片工廠，武漢華為光工廠項目（二期）FAB2主廠房的順利封頂，相信很快華為的光芯片很快將可在武漢工廠實現投產。這標志著，我們已經取得了光器件產業鏈的上游領域的重要突破。
結語
半導體是一個全球性的行業，沒有任何一個國家能單獨提供整個行業供應鏈。但是目前的形勢告訴我們，全球化與國產化對于現階段的我們缺一不可。
我們開始重新審視半導體產業的五大鏈條：設計、制造、封裝、測試設備和材料。在國際技術封鎖的挑戰與國內5G發牌的歷史機遇下，有華為這樣的企業作為領頭羊，祖國科技產業必當奮發圖強，爭取早日實現國產芯片替代的歷史性跨越！
參考：
《半導體行業觀察：新基建浪潮下光模塊芯片的新機遇》
《芯智訊：總投資18億元！武漢華為光芯片工廠順利封頂：加速實現從研發到制造完全自主！》 |
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